Немецкая ассоциация инженеров VDMA (Verbandes Deutsche Maschinen- und Anlagenbau) опубликовала двенадцатое издание ежегодного отчета «Международная технологическая дорожная карта для фотоэлектрических систем» (ITRPV). На основе материалов экспертов по цепочке поставок, проанализированы последние тенденции в области фотоэлектрических технологий и направления развития отрасли в ближайшем десятилетии.
В этом году «при каждом удвоении установленных фотоэлектрических мощностей в мире цены падали на 23,8%». Такая тенденция в ближайшее время сохранится, учитывая постоянное усовершенствование технологий ячеек и пластин, переход на более крупные форматы фотоэлектрических пластин и продолжающееся внедрение двустороннего набора, которые являются ключевыми факторами для снижения их стоимости.
Большие форматы
VDMA ожидает, что за четыре года старые форматы 156,75 мм и 158,75 мм полностью исчезнут, а доля недавно представленных 166 мм изделий упадет с 34% в настоящее время до примерно 5% в 2031 году. На смену им придут более крупные форматы 182 мм и 210 мм, выпущенные в 2019 году, на которые в 2031 году будет приходиться 42% рынка.
Благодаря более крупным пластинам размеры модулей также увеличиваются, и ITRPV прогнозирует, что в 2031 году будут доступны модули для коммунального сектора площадью от трех квадратных метров. «В настоящее время 25% модулей применяемых на электростанциях имеют размер более 2,2 м², и ожидается, что в 2031 году эта доля вырастет до 90%», - говорится в отчете. «Также ожидается, что 16% модулей будут иметь площадь более 3 м²».
Технологии ячеек
Согласно последним оценкам ITRPV, технология PERC (ячейки с пассивированным задним эмиттером) p-типа сегодня составляют 80% рынка, а через десять лет их доля на рынке останется на уровне 50%.
До 2031 года доля гетероперехода на рынке вырастет до 17%, с другими пассивированными контактными ячейками, особенно с пластинами n-типа, такими как TOPCon. Концепции на основе материалов n- и p-типа с пассивированными контактами при использовании туннельных оксидных пассивирующих стеков на тыльной стороне увеличатся с 6% в 2021 году до 50% в 2031. «По оценкам, материал n-типа станет основным для концепций с пассивированными контактами, и гораздо меньше будет использоваться материал p-типа».
Кроме того, ITRPV ожидает дальнейшего роста бифасиальных технологий. В прошлом году их доля на рынке составляла чуть менее 30%, а к 2031 году на них может приходиться 80% производства.
Расход серебра
«Металлизация элементов по-прежнему будет зависеть от серебра, поэтому его процентное соотношение в элементах будет постоянно сокращаться». В отчете прогнозируется для технологии PERC в среднем 80 мг серебра на ячейку в настоящее время, которое упадет до 50 мг в 2031 году. Однако VDMA предупреждает: «При изготовлении ячеек n-типа используется большее количество серебра, поэтому необходимо приложить все усилия для сокращения этого металла».
VDMA не ожидает прорыва альтернативных стратегий «металлизации без серебра» и прогнозирует, что металлизация меди составит 12% рынка в 2031 году. «До внедрения альтернативных методов металлизации необходимо решить технические вопросы, связанные с надежностью и адгезией. Соответствующее оборудование и процессы также должны быть подготовлены для массового производства. В ближайшие годы серебро останется самым используемым материалом для лицевой металлизации ячеек c-Si», - говорится в отчете.